一般而言，已经印刷并完成所有板级操作的PCBA很少用于温度和湿度控制或包装，因为即使这些温度和湿度处理是在工厂完成的，当PCBA交付给客户时，客户的环境是我们无法控制的，那时仍然会出现问题。

此问题还将创建一个扩展的问题。如果我们真的对PCBA进行湿度敏感度控制，将来是否还需要对放置在仓库中的成品进行湿度敏感度控制？

       此外，国际标准J-STD-020和J-STD-033中指定的湿敏器件（MSD）的对象也应仅应用于包装中的IC部件，目的是避免包装中的水分存在于部件内部，在回流的快速加热和高温过程中可能会发生爆米花或分层。

至于这些非IC包装部件是否也需要控制湿度敏感性，取决于每个PCBA半成品工厂的经验和要求。

      我们认为，我们应该首先认识到我们的产品出了什么问题，并要求进行PCBA湿度敏感性控制？还是您有什么需要？只有这样，我们才能开出正确的药物，而不是盲目地要求控制PCBA的湿度敏感性。

例如，我曾经触摸过PCBA并将其发送给客户。将其放置在客户的仓库中一段时间后，电路板的金手指被氧化。后来，原因被追溯到操作员在工厂操作过程中不小心用手指了。触摸这些区域会直接导致生锈，因为可以清楚地看到指纹，这当然也与镀金的厚度太薄有关。另一个现象是零件本身生锈，另一个现象是产品存在CAF泄漏电流问题，这会导致PCBA上备份数据的电池电量立即全部用完...等等。

我认为上述问题可以归因于人员纪律，零件质量和设计问题这三个主要类别。短期对策可能是使用对水分敏感的控制方法来延迟上述问题的发生，但基本上我们仍应解决这些问题。解决问题的原因，否则该产品迟早会被客户投诉。因为我们没有办法控制客户的存储环境和产品的使用环境，所以只有加强产品自身的防潮性才是赚钱的方法。