一般来说，已经打件且完成所有板阶作业的PCBA应该很少有人会再做温湿度管控或包装的，因为就算在工厂内做了这些温湿度的处置，当PCBA送到客户端，客户端的环境是我们没有办法管控到的，到时候该出现的问题还是会出现。

这个问题另外会产生一个延伸问题，如果我们真的对PCBA进行了湿敏管控，以后是否也需要对摆放在库房内的整机成品进行湿敏管控呢？

而且，国际标淮J-STD-020与J-STD-033所规定的湿敏管控零件(Moisture Sensitive Device, MSD)的对象应该也只适用于封装内的IC零件而已，其目的是为了避免封装零件内部存在湿气，经过回流焊(reflow)急速加热高温的过程时发生爆米花(popcorn)或分层(de- lamination)的不良现象。

至于那些非IC封装类的零件是否也需要湿敏管控，这就要看各家PCBA半成品工厂的经验与要求了。

小编觉得应该要先认清自己的产品发生了什么问题而被要求要有PCBA的湿敏管控？或是自己的需求是什么？这样才能对症下药，而不是盲目的要求做PCBA的湿敏管控。

比如说，小编曾经碰过自己家的PCBA寄送到客户端，摆放在客户的库房一段时间后电路板的金手指出现氧化的现象，后来追查原因是工厂作业时作业员不小心用手指直接触摸这些区域而造成锈蚀，因为可以很明显看到指纹的痕迹，当然这也跟镀金厚度太薄有关系。另外一个现象是零件本身发生锈蚀的问题，还有一个现象是产品发生CAF的漏电流问题，造成PCBA上备份资料的电池电力一下子就用光了…等。

以上这些问题，就小编个人以为，可以归结为人员纪律、零件品质与设计问题三大类，短期对策或许可以采用湿敏管控的方法来延缓以上问题的发生，但基本上我们还是应该就根本原因来解决问题，否则产品被客诉还是早晚的问题。因为我们没有办法管控到客户的储存环境与产品的使用环境，唯有加强产品本身的抗湿能力，才是釜底抽薪的办法。