Banner
首页 > 行业知识 > 内容
PCBA半成品修补程序处理不良的原因是什么?
- 2019-09-25-

今天小编就带大家了解一下PCBA半成品修补程序处理不良的原因有哪些:

1,pcba厂家以电子电路图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。丝网与PCBA之间的距离过大,导致焊膏印刷过厚和过短。

2,元件的安装高度过低而挤压焊膏,造成短路

3,加热炉速度过快

4,由元件安装偏移引起

5,钢网开度不好(厚度过厚,引线开度过长,开度过大)

6,焊膏不能承受组件的重量,
7,钢网或刮板变形使焊膏印得太厚,
8,焊膏活性强;

9,空膏点的封口胶带卷起,使周边元件的焊膏印得太厚

10,回流振动过大或不水平:

      1,不同尺寸的铜和铂在两侧产生不均匀的张力,

      2,预热速度过快,不同尺寸的铜和铂在两侧产生不均匀的张力

      3,预热速度过快

      4,锡膏印刷厚度不均匀

      5,回流炉内温度分布不均匀

      6,焊膏印刷胶印
      7,机轨夹板不紧,造成放置偏移
      8,头部晃动

      9,焊膏活性太强

      10,炉温设置不正确
      11,铜与铂之间的距离太大

      12,标志误操作导致圆曲


零件1的缺乏,真空泵的碳真空不够,导致零件的缺乏;

2,喷嘴堵塞或喷嘴缺陷

3,元件厚度检测不当或探测器不良

4,放置高度不当

5,吸嘴太大或不吹气

6,喷嘴真空度设置不当(适用于MPa)

7,异形元件放置过快

8,气管头部凶猛

9,阀门密封磨损;回流焊接炉一侧有异物,用来擦拭钢板上的部件


锡珠1、回流焊预热不够、升温过快

2、焊膏冷藏、温度不完全

3,焊膏吸收飞溅(室内湿度过大),

4,PCB板上水分过多

5,加入过多稀释剂

6,钢网开口设计不当

7,锡粉颗粒不均匀


偏移

1板上的定位参考点不清楚

2电路板上的定位参考点与模板的参考点不对齐。
3.印刷机中电路板的固定和夹紧是松的。pcba打样为电子行业中小企业提供集“PCBA打样,SMT组装,元器件采购,PCBA测试”为一体的高品质垂直整合解决方案,24小时快速打样, pcb加工打样。定位顶针不到位。


版权所有:深圳市威能讯电子有限公司手机版

便携式移动户外储能电源品牌供应商-厂家-工厂-公司哪家好-多少钱